11 Okt Vertrauenswürdige Elektronik trotz verteilter Fertigung
Infolge der zunehmenden Verlagerung der Fertigung von integrierten Schaltkreisen in außereuropäische Regionen steigt die Anfälligkeit für das Einbringen von Schad- und Spionagefunktionen in von Auftragsfertigern (Foundries) gelieferte Bauteile. Zudem nimmt die Gefahr der Entwendung von geistigem Eigentum am Schaltungsdesign (IP) durch Dritte zu. Das Projekt ‚Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‘ soll der heimischen Industrie Tools für einen Zugang zu sicheren Lieferketten und vertrauenswürdiger Elektronik zur Verfügung stellen. An diese Anforderungen angepasste Teilkomponenten können weiterhin über bestehende Lieferketten (Split Manufacturing) bezogen werden, aber die Montage und Verschlüsselung der Systeme erfolgt in einem vertrauenswürdigen Umfeld am Standort Deutschland.
Innerhalb des Projekts wird sich das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS mit zwei Themenschwerpunkten befassen: Zum einen soll die Schnittstelle zwischen klassischem Frontend (Waferfertigung) und Backend (Heterointegration) im Sinne des Split-Manufacturing-Ansatzes hinsichtlich Kontaminationsmanagement, Defektdichte und Prozessqualität entwickelt und optimiert werden. Zum anderen sollen moderne Post-Quantum-Kryptografieverfahren mithilfe von nicht flüchtigen Speichern (NVM) untersucht und getestet werden.
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wirkt mit an der Fertigung eines 300-mm-Wafer-to-Wafer-Demonstrators mit verschlüsseltem Speicherelement sowie eines Interposer-Wafers mit integrierten Chiplets. Dabei erlaubt das Wafer-to-Wafer-Bonden die Verteilung von Systemfunktionen auf mehrere Schaltkreise bei enger räumlicher Verbindung und stellt damit die Basis für eine an die Teilmontage angepasste AVT dar. Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS wird die Arbeiten an einer durchgehenden Designmethodik leisten. Dabei werden für den Designflow notwendige Komponenten und Schnittstellen entwickelt sowie die benötigten Chip- und Package-Daten in einem modularen Multi-Prozess-Designkit zur Verfügung gestellt. Weiterhin ist das Fraunhofer IIS/EAS wesentlich am elektrischen Design der Demonstratoren sowie an der elektrischen Vermessung im Anschluss an die Fertigung beteiligt.
Für Projektpartner und KMU
Werden die Projektziele erreicht, sollen davon nicht nur die involvierten Partnerfirmen, sondern auch kleine und mittlere Unternehmen profitieren. Für sie sollen Potenziale geschaffen werden, innovative Elektroniksysteme anzubieten und damit die technologische Souveränität des Standorts Deutschlands zu steigern.
Projektpartner sind neben Bosch, Osram, Audi und XFAB auch Nanowired, Süss, Disco und IHP sowie die Fraunhofer-Institute IZM-ASSID, IPMS, IIS/EAS und die Technische Universität Dresden.
Quelle und Bild: www.ipms.fraunhofer.de
