Hochstrom- und Hochspannungssteckverbinder
Der Odu-Mac Power Connector M216/M316 des Herstellers Odu ist eine manuell steckbare Lösung, die Hochstrom- und Hochspannungsübertragung bis 600 A...
06
Nov.
Steckverbinder Tag
05
Nov.
Verbindungstechnik und Sensoren
Zu den Produkthighlights von TE Connectivity auf der SPS 2024 gehört die MicroBridge-Flexfoil-Verbindungslösung für Boards mit Finepitch-Steckverbindungen. Sie ist ein...
23
Okt.
Flanschteile für Steckverbindersystem
Binder veröffentlicht spezielle Flanschteile, die als Steckpartner für den konfektionierbaren Kabelsteckverbinder PBC15 dienen. Steckverbindersysteme eignen sich laut Hersteller für Anwendungen,...
22
Juli
400-V-Gleichspannungs- Steckverbinder
GH21 und GI21 von Schurter sind die neuen geräteseitigen DC-Einbaustecker, die dem Standard IEC TS 62735 für 400-V-Gleichspannungssysteme entsprechen. Das...
29
Mai
Kundenspezifische Connectivity-Lösungen
Binder bietet spezialisierte Verbindungslösungen, die exklusiv auf die Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Diese Steckverbinder sollen die Umsetzung von Anwendungsfällen...
14
Feb.
Heavy-Duty-Steckverbinder
Rutronik erweitert sein Steckverbinderportfolio mit der AT-Serie von Amphenol. Die laut Anbieter hochbelastbaren und wasserdichten Steckverbinder sind in verschiedenen Formfaktoren...
25
Sep.
Steckverbinder mit 25-um-Vergoldung für COM-HPC
Efco, Hersteller und Integrator von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc, stellt drei nach dem COM-HPC-Standard neu entwickelte...
18
Juli
Hochtemperaturmessmodul für modulare Steckverbinder
Odu hat ein Thermopaarmodul eigenen Angaben zufolge speziell als Schnittstelle für Hochtemperaturmessketten entwickelt. Das Messmodul erzeugt eine Spannung zwischen zwei...
03
Mai
Axiale L-codierte M12-Einbaukomponenten
Conec hat sein Portfolio der L-codierten Einbaukomponenten um axiale THR-Varianten mit Schirmblech erweitert und bietet nach eigenen Angaben damit eine...
03
Mai
Goldauflage bis 76 um: Steckverbinder für COM-Module
Efco stellt neu entwickelte Steckverbindungen gemäß den MXM-2.0-, MXM-3.0- sowie COM-HPC-Standards vor. Es sind insgesamt 17 Ausführungen mit unterschiedlichen Board-to-Board-Abständen...