29 Mai Elektronikgehäuse modern designt mit Kühltechnik
Bopla Gehäuse Systeme präsentiert mit BoVersa ein neues Gehäusesystem, das flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten bieten soll sowie ein modernes Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisender Kühlung aufweist. Vor allem für die Bereiche Internet of Things und Embedded-Systeme soll es laut Hersteller optimale Voraussetzungen bieten.
Der dreiteilige Gehäuseaufbau setzt sich zusammen aus den Komponenten Unterteil, Oberteil und Frontrahmen, die sich laut Hersteller beliebig miteinander kombiniert lassen. Neben der klassischen Kunststoffausführung können Kunden auch ein Gehäuseunterteil aus Aluminiumdruckguss mit eingeformten Kühlrippen und Befestigungslaschen wählen. Der offene Frontrahmen eignet sich für die Integration von Tastaturen und Displays, während die geschlossene Variante eine klare Optik oder individuelle Designs ermöglichen soll. Die Gehäuseteile lassen sich in verschiedenen Farbstellungen kombinieren – Design und Funktion sind dadurch in Form, Material und Farbe flexibel variierbar.
Das transparente Oberteil zeigt das Innere des Gehäuses oder eingebaute Displays. Mit ihm oder dem transluzenten Oberteil lassen sich nach Angaben des Herstellers lichttechnische Designakzente, Beleuchtungseffekte und Statussignalisierungen setzen. Farbliche Akzente sind zudem durch die Kombination von Gehäuseteilen in unterschiedlichen Farben, auf Anfrage auch kundenspezifisch, umsetzbar.
Neu ist nach Angaben des Herstellers die zukunftsweisende Kühltechnik: Das punktsymmetrische Design ermöglicht mit den entsprechenden Rippen einen optimalen Luftstrom in horizontaler und vertikaler Montageposition. Einsetzbar ist das Gehäuse für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast. Das Unterteil aus Metall und das Oberteil aus Kunststoff bilden außerdem laut Hersteller die bestmögliche Kombination für Wireless-Anwendungen mit Kühlungsbedarf.
Weitere Informationen vom Hersteller
Quelle und Bild: www.bopla.de
