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Server-Modul plus Carrier für Edge Computing

Kontron bringt sein erstes COM-HPC Server-Modul COMh-sdID mit Intel-Xeon-D-2700-Prozessoren (früherer Codename Ice Lake D) auf den Markt. Das Modul mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 20 Cores und SKUs für den erweiterten industriellen Temperaturbereich sowie 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre ermöglicht laut Anbieter sehr robuste Implementierungen für raue Umgebungen und extreme Bedingungen in einem kleinen mechanischen Footprint.

Das Modul verfügt über vier DIMM-Sockel für maximal 512 GB DDR4-Speicher bei 3200 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe-SSD mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. Mit 48x PCIe Lanes (32x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes) und zwei Quad-LAN-Schnittstellen, die bis zu 100-Gbit-Ethernet unterstützen, ist das Modul nach Angaben des Herstellers eine ideale Plattform für hohe Datendurchsatzraten in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen.

Mit seiner skalierbaren Leistung, die durch die Intel-Quickassist-Technologie und AI-Beschleunigung mit Intel AVX-512 ergänzt wird, eignet sich das Modul für komplexe AI-Anwendungen, Hochleistungs-Netzwerkplattformen und Edge-Servern.

Darüber hinaus stellt Kontron einen COM-HPC Server Evaluation Carrier vor. Dieser bietet ein komplettes Set an Standardschnittstellen wie USB und SATA sowie acht SFP28 Ethernet Interfaces und unterstützt und optimiert damit die Design-in-Phase des COMh-sdID.

Weitere Informationen vom Hersteller

Quelle und Bild: www.kontron.com