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BGA-Speicherbaustein

BGA-Speicherbaustein für Embedded-Anwendungen

Die miniaturisierten Speicherbausteine der EM-30-Produktreihe (153 Ball BGA, optional verfügbar als 100 Ball BGA) von Swissbit folgen der e.MMC-Spezifikation 5.1 und sind voll abwärtskompatibel. Sie setzen auf industrietauglichen 3-D-NAND und sind mit Kapazitäten von 16 bis 256GB verfügbar. Mit sequenziellen Datenraten von bis zu 300MB/s beim Lesen und 230 MB/s beim Schreiben sowie 40 und 42 kIOPS bei lesenden und schreibenden Random-Zugriffen dringt die EM-30 laut Hersteller in Leistungskategorien von SATA-SSDs vor und dies bei deutlich geringeren Maßen und Kosten.

Die EM-30 ist standardmäßig für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85°C ausgelegt. Optional ist ein erweitertes Temperaturspektrum von -40 bis +105 °C, beispielsweise für Automotive-Applikationen. Die Produktreihe bietet die Möglichkeit, über Standardzugriffe auf die e.MMC-Register detaillierte Information zum Verbrauch der Schreibzyklen und der internen Ressourcen zu erhalten, ohne dass spezielle Zugriffe oder Treiber notwendig sind.

Daneben unterstützt die EM-30-Firmware, ähnlich speicherstarken SSDs, eine automatische Hintergrunddatenpflege von Nur-Lese-Bereichen, wie sie unter anderem bei Boot-Medien vorkommen. In Verbindung mit einer starken Fehlerkorrektur wird so sichergestellt, dass Daten immer in hoher Zuverlässigkeit abrufbereit sind, auch wenn sie im Betrieb unter hohen Temperaturen lange Zeit nicht angesprochen wurden. Zudem bietet der Speicher erhöhten Schutz gegenüber Datenverlust bei einem plötzlichen Stromausfall. Die EM-30 kann außerdem vom Anwender in mehrere TLC- und pSLC-Bereiche partitioniert werden.

Die Speicherbausteine eignen sich für ein breites Einsatzspektrum, das von POS/POI-Terminals über Router und Switches bis hin zu Lösungen für die Industrieautomatisierung, das Internet of Things sowie Automotive- oder medizinische Systeme reicht.

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Quelle und Bild: www.swissbit.com



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