Technikforum

Flexibler Mikro­prozes­sor für strom­sparende An­wen­dungen

Ein sparsamer und dennoch extrem leistungsfähiger Mikroprozessor auf einem flexiblen Substrat wurde für komplexe Signalverarbeitungsberechnungen beispielsweise in IIoT-Geräten entwickelt. Das belgische Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien Imec, die KU Leuven und PragmatIC Semiconductor, Hersteller von flexibler Elektronik, haben den nach eigenen Angaben schnellsten 8-Bit-Mikroprozessor in flexibler Metalloxid-Technologie gebaut, der in der Lage ist, komplexen Assemblercode in Echtzeit auszuführen.

Flexible Elektronik auf der Basis von Dünnfilmtransistoren wird gegenüber Si-CMOS-basierter Elektronik für Anwendungen bevorzugt, die kostengünstige, dünne, flexible und / oder biegsame Geräte erfordern. Die Technologie hat sich bereits durchgesetzt, beispielsweise bei Sensoren für Gesundheitspatches und RFID-Etiketten sowie als Treiber für Flachbildschirme. Was jetzt noch fehlt, ist ein flexibler Mikroprozessor, der komplexere Signalverarbeitungsberechnungen durchführen kann und so eine breite Palette von IoT-Anwendungen um Rechenfunktionen erweitert.

Imec hat den flexiblen 8-Bit-Mikroprozessor in 0,8-µm-Indium-Gallium-Zink-Oxid (IGZO)-Transistortechnologie entwickelt, der solche komplexen Berechnungen durchführen kann. Kris Myny, leitender Wissenschaftler am Imec: „Unser flexibler Mikroprozessor weist hervorragende Eigenschaften für IoT-Anwendungen auf, darunter hohe Geschwindigkeit (71,4 kHz maximale Taktfrequenz), geringe Leistungsaufnahme (11,6 mW bei 10 kHz, 134,9 mW bei maximaler Taktfrequenz) und hohe Transistorintegrationsdichte (etwa 16000 Transistoren mit 0,8 µm Gate-Länge auf einem 24,9 mm2 großen Chip).“

Für die Herstellung des flexiblen Mikroprozessors hat sich Imec mit dem Foundry-Partner PragmatIC zusammengeschlossen, der ein schnelles Prototyping und eine ertragreiche Serienfertigung von flexiblen integrierten Schaltungen ermöglichen soll. Diese Forschung wurde im Rahmen des ERC Starting Grant FLICs unter der Finanzhilfevereinbarung Nr. 716426 im Rahmen des Forschungs- und Innovationsprogramms Horizon 2020 der Europäischen Union durchgeführt.

Quelle und Bild: www.imec-int.com

Kooperationspartner: www.kuleuven.be

www.pragmaticsemi.com

 

 



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