25 Sep Steckverbinder mit 25-um-Vergoldung für COM-HPC
Efco, Hersteller und Integrator von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc, stellt drei nach dem COM-HPC-Standard neu entwickelte Steckverbindungen vor. Deren jeweils 400 Kontakte verfügen über eine Goldauflage von 25 µm. Alle Produkte sind laut Anbieter ab Lager aus Deutschland lieferbar.
Die Steckverbinder gibt es in drei Versionen: als Einzelstecker sowie als Board-to-Board-Steckverbinder mit 5 mm beziehungsweise 10 mm Abstand.
Die vergoldete Kontaktoberfläche sorgt für kleine elektrische Übergangswiderstände sowie geringe parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten, damit über jeden einzelnen Steckkontakt Frequenzen bis weit in den Gigahertzbereich verlustarm übertragen werden können. Sie ist auch von Vorteil, wenn Module öfter gesteckt werden oder, wie bei Highend-Grafikkarten, auch höhere Ströme verlustarm übertragen werden sollen.
Efco fertigt nicht nur Modulcomputer, sondern liefert auch Zubehör wie Gehäuse, Kühllösungen, Steckverbinder oder Abstandsbolzen. Aus diesem Systembaukasten bedient sich der Hersteller selbst, beispielsweise für seine Smart-U-Serie an kompakten und lüfterlosen IPC.
Bezüglich der Auslegung arbeitet Efco mit europäischen und asiatischen Modulentwicklern und -herstellern zusammen. Zahlreiche Werkzeuge, wie etwa für Steckverbinder nach dem MXM 2.0 Standard, sind daher Eigentum von Efco. Die Fertigung selbst erfolgt bei spezialisierten und qualifizierten Herstellern, wie Samtech, ACES oder Foxconn. Unternehmensangaben zufolge sind alle Fertigungsprozesse gemäß ISO 9001 sowie ISO 13485 zertifiziert und qualifiziert.
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Quelle und Bild: efcotec.de
