25 Sep Computer-on-Module für raues Umfeld
Die Compact-Module conga-TC570r COM Express Type 6 auf Basis der 11. Generation der Intel-Core-Prozessorfamilie (Codename Tiger Lake) haben nach Angaben des Anbieters Congatec die IEC-60068-Zertifizierung erhalten. Damit sind die Module für den Einsatz in Bahnanwendungen geeignet und erfüllen Anforderungen an extreme Umgebungsbedingungen, wie hohe Temperaturen und schnelle Temperaturwechsel sowie Stöße und Vibrationen.
Das Computer-on-Module kann laut Hersteller in Anwendungen wie Zugsteuerungs- und Managementsysteme (TCMS), vorausschauende Instandhaltung, Fahrgastinformationssysteme, Videoüberwachung und -analyse, Ticketing und Fahrgeldeinzug sowie Flottenmanagement und -optimierung eingesetzt werden. Auch für Anwendungen abseits des Eisenbahn- und Transportwesens, die extremen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind, sollen sich die Module einsetzen lassen – beispielsweise in der Automatisierung, in autonomen fahrerlosen Transportsystemen (AGV) und autonomen mobilen Robotern (AMR).
Das conga-TC570r ist nach Herstellerangaben für den zuverlässigen Betrieb bei erweiterten Temperaturbereichen von -40 °C bis +85 °C, einschließlich Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Nb) und schnellem Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Na) zertifiziert. Außerdem bietet es Stoß- und Vibrationsfestigkeit auf Basis der DIN EN 61373 April 2011, Kategorie 2 (Bahnanwendungen).
Zertifizierungen im Detail
Das conga-TC570r wurde Herstellerangaben zufolge strengen Tests und Zertifizierungen nach verschiedenen IEC-60068-Normen unterzogen. Darüber hinaus ist das Modul gemäß IEC-60721-3-7, Klasse 7K3, 7M2, gehärtet gegen raue Umgebungsbedingungen, wie hohe Luftfeuchtigkeit. Zu den Optionen gehören Schutzbeschichtungen, um die Widerstandsfähigkeit gegenüber Flüssigkeiten und Feuchtigkeit weiter zu erhöhen. Die ultrarobusten Module COM Express Compact Type 6 mit der 11. Intel Core Prozessorgeneration, gelötetem RAM und In-Band-Fehlerkorrektur ECC (IBECC) sind in verschiedenen Standardkonfigurationen sowie kundenspezifischen Anpassungen auf Anfrage erhältlich.
Für das Modul sind zudem entsprechende Carrierboards und Kühllösungen erhältlich, die ein schnelles Applikationsdesign ermöglichen sollen. Die Heat-Pipe-basierten passiven Kühllösungen von Congatec sorgen laut Hersteller für eine optimierte Wärmeableitung und Robustheit aufgrund ihres lüfterlosen Designs, das die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Moduls erhöht. Außerdem vereinfachen und beschleunigen vom Hersteller angebotene Design-In-Services und Compliance-Tests für PCIe Gen4/5 und USB4 das Applikationsdesign für höhere Designsicherheit und kürzere Time-to-Market.
Weitere Informationen vom Anbieter
Quelle und Bild: www.congatec.com
