03 Mai Goldauflage bis 76 um: Steckverbinder für COM-Module
Efco stellt neu entwickelte Steckverbindungen gemäß den MXM-2.0-, MXM-3.0- sowie COM-HPC-Standards vor. Es sind insgesamt 17 Ausführungen mit unterschiedlichen Board-to-Board-Abständen und Kontaktmaterialien ab Lager – aus Deutschland – lieferbar.
Die 400-poligen COM-HPC-Steckverbinder sind standardmäßig mit 25-µm-Goldauflage ausgestattet und in drei Versionen verfügbar: als Einzelstecker sowie als Board-to-Board-Steckverbinder mit 5 und 10 mm Abstand. Smarc-Steckverbinder mit 314 Polen folgen mechanisch wie elektrisch dem MXM-3.0-Standard, sind also auch für Grafikkarten einsetzbar. Efco bietet sie in sechs unterschiedlichen Ausführungen an, für Board-to-Board-Abstände von 2,7 mm, 5,2 mm, 5,5 mm, 7,5 mm und 7,8 mm. Je nach Anforderungen sind die einzelnen Kontakte vernickelt oder mit 25 µm Goldauflage versehen.
Die 230-poligen MXM-2.0-Steckverbinder für Modulcomputer nach dem Qseven-Standard sind in acht unterschiedlichen Ausführungen erhältlich: zum einen für Board-to-Board-Abstände von 2,7 mm, 5,0 mm und 7,0 mm, zum anderen mit Goldauflagen von 8, 25 oder 76 µm.
Kontaktmaterial ertüchtigt für hohe Frequenzen und häufiges Stecken
Gold als Kontaktmaterial sorgt für geringe elektrische Übergangswiderstände sowie sehr geringe parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten. Somit können über jeden einzelnen Steckkontakt Frequenzen beziehungsweise Taktraten bis weit in die Gigahertzregion hinein verlustarm übertragen werden. Als Kontaktmaterial ist Gold auch dann geeignet, wenn Module öfter gesteckt werden oder – wie bei Highend-Grafikkarten – auch höhere Ströme zuverlässig und sehr verlustarm über die Schnittstellen fließen sollen.
Bezüglich der Auslegung arbeitet Efco eigenen Angaben zufolge intensiv mit europäischen und asiatischen Modulentwicklern und -herstellern zusammen. Dementsprechend stehen zahlreiche Werkzeuge, etwa für Steckverbinder nach dem MXM-2.0-Standard, im Eigentum von Efco. Die Fertigung selbst erfolgt bei spezialisierten und qualifizierten Herstellern, wie Samtech, ACES oder Foxconn. So ist laut Efco gewährleistet, dass alle Fertigungsprozesse gemäß ISO 9001 sowie ISO 13485 zertifiziert und qualifiziert sind.
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Quelle und Bild: efcotec.de
