23 Feb. Siemens kauft Canopus AI für KI-Messtechnik in der Halbleiterfertigung
Siemens gab die Übernahme von Canopus AI bekannt. Canopus AI ist Anbieter rechner- und KI-gestützter Messtechniklösungen, die Halbleiterhersteller laut dem Unternehmen in die Lage versetzen soll, ein neues Maß an Präzision und Effizienz bei Wafer- und Maskeninspektionsprozessen zu erreichen. Mit der Übernahme will Siemens seine Position im Ökosystem der Halbleiterfertigung weiter stärken und sein digitales Produktangebot für die Halbleiterentwicklung und -fertigung mit modernen KI-basierten Messtechnologien ergänzen. Die Transaktion wurde laut Siemens am 12. Januar 2026 abgeschlossen.
Canopus AI wurde 2021 gegründet und hat seinen Sitz im französischen Grenoble. Das Software- und KI-Unternehmen hat sich nach eigenen Angaben zum Ziel gesetzt, die Messtechnik und Inspektion von Wafern und Masken zu revolutionieren. Das Unternehmen verfolgt dabei den Metrospection-Ansatz, bei dem Mess- und Prüfabläufe mit KI verbessert werden. Dieses umfassende Software-Framework soll die Diskrepanz zwischen herkömmlicher Wafermesstechnik und Inspektionstechnik überwinden und es Chip-Designern und -Herstellern ermöglichen, mithilfe von KI die extrem hohen Präzisionsanforderungen hochmoderner Technologieknoten zu erfüllen.
Tony Hemmelgarn, Präsident und CEO von Siemens Digital Industry Software, sagt: „Die Übernahme von Canopus AI ist ein Beispiel für das Engagement von Siemens, industrielle KI einzusetzen, um zentrale Herausforderungen in der Halbleiterfertigung zu lösen. Indem wir die Funktionen rechnergestützter Lithografie und physikalischer Fertigungssimulation unseres Calibre-Portfolios mit den modernsten Mess- und Inspektionstechnologien von Canopus AI kombinieren, schaffen wir eine differenzierte, durchgängige EDA-Lösung (elektronische Designautomatisierung), die die Genauigkeit gedruckter Wafer-Muster verbessert, die Ausbeute beschleunigt und die Zeit bis zur Serienreife bei hochmodernen Knoten reduziert.“ Diese Integration soll die Vision eines hochpräzisen digitalen Zwillings in der Halbleiterherstellung weiter vorantreiben und die Prozesssteuerung und Maskenentwicklung im Subnanometerbereich ermöglichen, so Hemmelgarn.
Quelle und Bild: www.siemens.com